Dipropilena glikol diakrilat mempunyai pelbagai aplikasi dalam bidang pengawetan foto
Sifat fizikal: DPGDA ialah cecair tidak berwarna hingga kuning muda dengan kelikatan dan kemeruapan yang rendah. Ketumpatannya adalah lebih kurang 1.07 g/cm ³, Takat didih adalah kira-kira 225 darjah C dan takat kilat adalah kira-kira 120 darjah C. DPGDA larut dalam julat pelarut organik, seperti alkohol, keton, eter, dsb.
Ciri-ciri struktur: Struktur molekul DPGDA dibentuk oleh dua kumpulan ester akrilik yang disambungkan kepada molekul propilena glikol. Struktur ini memberikan DPGDA dengan kereaktifan dan keupayaan silang silang yang baik.
Kereaktifan: DPGDA ialah sebatian dengan kereaktifan tinggi. Ia boleh menjalani tindak balas pempolimeran radikal bebas di bawah tindakan cahaya ultraviolet, pancaran elektron, atau pemula terma untuk membentuk polimer. Disebabkan oleh dua kumpulan ester akriliknya, DPGDA boleh memperkenalkan titik silang silang dalam tindak balas pempolimeran, meningkatkan tahap pemautan silang dan sifat mekanikal polimer.
Bidang aplikasi: DPGDA mempunyai pelbagai aplikasi dalam bidang pengawetan foto. Ia digunakan secara meluas dalam bidang seperti salutan UV sembuh, pelekat fotosensitif, dakwat, salutan, dan pelekat. Kereaktifan tinggi DPGDA menjadikannya agen penyambung silang yang ideal dan pelarut reaktif, yang boleh melaraskan kelikatan dan kadar pengawetan sistem tindak balas polimer.
Ciri dan kelebihan: DPGDA mempunyai satu siri ciri dan kelebihan, seperti kelikatan rendah, prestasi pempolimeran yang baik, keupayaan pemautan silang yang tinggi, dan kestabilan kimia. Ia boleh menjalani tindak balas kopolimerisasi dengan monomer dan polimer lain. Di samping itu, polimer silang silang DPGDA mempamerkan rintangan haba, rintangan kimia dan sifat mekanikal yang baik.
Keselamatan: Apabila menggunakan DPGDA, adalah perlu untuk mengikuti prosedur operasi keselamatan. Peralatan pelindung diri yang sesuai, seperti sarung tangan dan cermin mata, hendaklah dipakai untuk mengelakkan sentuhan dengan kulit dan mata.
